我司开发大功率LED散热基板，专门解决ＬＥＤ散热问题。基板采
用美国贝格斯（Bergqusit)铝基覆铜板(T-Clad)，导热性能根据
绝缘层的不同而有所区别。也有采用美国贝格斯（Bergqusit)绝
缘层（ＭＰ，ＣＭＬ），国内压板的散热基板。
具有良好的热传导性、绝缘性、机械加工性和尺寸稳定性。
在封装微型化的趋势下，能使电路板内的发热组件组，达到理想
热管理。（只需1/4传统的散热面积），能抵受电压而不剥脱铜
层，有高导热性。
产品包括：
面层――铜线路层；
中层――导热绝缘层；
以及金属基层（铝/铜）。
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